LCM设计的时候要考虑哪些问题呢？还有生产的时候要注意哪些呢？下面和LCD液晶模组一起来看看吧。

其实一个模组设计主要分为2个部分，一个是玻璃加背光，另一个就是PCB版了，当然COG系列的除外了。

而显示屏这一块更是最重要的体现。

          例如：

过波峰焊温度及时间
　　
　　须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间，建议为：预热温度100℃±5℃，最高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度

为245℃±5℃，焊接时间建议不超过3秒，过炉后切忌振动或冲击LED，直到恢复常温状态。波峰焊机的温度参数要定期检测，这是由

LED的特性决定的，过热或波动的温度会直接损坏LED或造成LED质量隐患，尤其对于小尺寸如3mm的圆形和椭圆形LED。

　　
　　混灯
　　
　　同一种颜色不同亮度档的LED需要混灯，或者按照离散规律设计的插灯图进行插灯，以保证整屏每种颜色亮度的一致性。此工序如

果出现问题，会出现显示屏局部亮度不一致的现象，直接影响LED显示屏的显示效果。
　　
　　控制好灯的垂直度
　　
　　对于直插式LED来说，过炉时要有足够的工艺技术保证LED垂直于PCB板。任何的偏差都会影响已经设置好的LED亮度一致性，出现亮

度不一致的色块。

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